PLC的發展得益于數字產業革命，多年以來，PLC日益強大，能夠處理更多輸入、更寬字節以及更為復雜的指令集。現在，模擬和傳感器技術領域的(de)創新正在幫助(zhu)制造商充分發揮計算資源的(de)優勢，包(bao)括工廠(chang)內部和云端。工業4.0代表(biao)了將這(zhe)種智(zhi)能化與廣泛的(de)檢測(ce)范(fan)圍、分布式(shi)控制以及可靠、無縫(feng)連(lian)接整合在一起的(de)愿(yuan)景。

按照摩爾定律的穩定發展(zhan)，使(shi)得我們擁有了海(hai)量(liang)處理能力的機器。企(qi)業能夠處理TB甚至PB級數據(ju)(ju)，從而(er)強(qiang)化(hua)決策(ce)層(ceng)管理，不斷發現新市(shi)場，優化(hua)過程。對于(yu)制造商而(er)言，大的挑戰是(shi)收集數據(ju)(ju)并根據(ju)(ju)數據(ju)(ju)采取措施。為解決這一問(wen)題，目前涌(yong)現出三大技術趨勢：

PLC的(de)(de)(de)大(da)問(wen)(wen)題是沒有人發現真(zhen)正的(de)(de)(de)問(wen)(wen)題所在。根(gen)據(ju)近期的(de)(de)(de)市場調研，大(da)多數工程(cheng)師仍(reng)然認(ren)為(wei)數字(zi)技術提供了節(jie)省(sheng)空(kong)(kong)間(jian)(jian)的(de)(de)(de)佳機會(hui)。而數字(zi)芯片在PLC模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)中僅占(zhan)據(ju)15%至20%的(de)(de)(de)電(dian)路(lu)板空(kong)(kong)間(jian)(jian)。真(zhen)正的(de)(de)(de)問(wen)(wen)題在于模(mo)(mo)(mo)擬(ni)和分立(li)元件(jian)占(zhan)據(ju)絕大(da)多數的(de)(de)(de)PCB空(kong)(kong)間(jian)(jian)。這些器件(jian)在PLC模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)中占(zhan)據(ju)高達(da)85%的(de)(de)(de)電(dian)路(lu)板空(kong)(kong)間(jian)(jian)。而這些器件(jian)不像數字(zi)芯片那(nei)樣(yang)具備大(da)規模(mo)(mo)(mo)集成，所以(yi)需要更高集成度來節(jie)省(sheng)PCB空(kong)(kong)間(jian)(jian)。

配線的基本步驟:

1.首先拿到機臺的電路圖和材料(liao)表(biao),對所有的材料(liao)和材料(liao)表(biao)進行一一確認,包括(kuo)數量,型(xing)號,品質(zhi)等(deng);

2.讀懂(dong)電路圖,在讀圖的過程中要(yao)了(le)解每(mei)一(yi)個(ge)電控元件(jian)的作(zuo)用(yong),了(le)解機的動(dong)作(zuo)原(yuan)理.

3.在(zai)電(dian)控(kong)(kong)板上(shang)布置元件(jian)的擺放(fang)位置,要做到元件(jian)排列整齊(qi),美觀,配線方便,電(dian)控(kong)(kong)元件(jian)之間散(san)熱良(liang)好.

4.固定好元件之后(hou),按照(zhao)電路(lu)圖(tu)從頭至尾進(jin)行配(pei)線,配(pei)線過程中要做到有條不紊(wen),按照(zhao)順序(xu)逐步進(jin)行.尤(you)其(qi)注意(yi)同一線號的線路(lu)在配(pei)完以后(hou)方能配(pei)其(qi)它(ta)的線路(lu),線,否則有可能出(chu)現(xian)線路(lu)漏配(pei)的現(xian)象.

5.線(xian)路配(pei)完以后要進行檢(jian)查,包括線(xian)路是否配(pei)制正確,固定(ding)螺絲是否擰緊,電路有(you)無短路的(de)現象等.

6.所有線路完成以后則可(ke)進行試(shi)機(ji).配線工作(zuo)也(ye)就全部完成.